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2023届交银金科秋季校园招聘400人公告技术研发岗200人查看详情>>岗位描述主要负责软件开发、应用架构设计、测试运维、数据分析等工作。包括但不限于：1、负责前端系统设计、开发和维护，负责后端系统和数据库设计，开发和维护;2、负责人工智能项目的开发与实施，开发过程中瓶颈问题解决与技术攻

http://zhengzhou.huatu.com/2022/0608/3143045.html     2022-06-08 15:00:04

2023届交银金科秋季校园招聘400人公告技术研发岗200人查看详情>>岗位描述主要负责软件开发、应用架构设计、测试运维、数据分析等工作。包括但不限于：1、负责前端系统设计、开发和维护，负责后端系统和数据库设计，开发和维护;2、负责人工智能项目的开发与实施，开发过程中瓶颈问题解决与技术攻

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技术研发岗200人查看详情>>岗位描述主要负责软件开发、应用架构设计、测试运维、数据分析等工作。包括但不限于：1、负责前端系统设计、开发和维护，负责后端系统和数据库设计，开发和维护;2、负责人工智能项目的开发与实施，开发过程中瓶颈问题解决与技术攻关;3、参与各系统的全流程测试工作，搭建测

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技术研发岗200人查看详情>>岗位描述主要负责软件开发、应用架构设计、测试运维、数据分析等工作。包括但不限于：1、负责前端系统设计、开发和维护，负责后端系统和数据库设计，开发和维护;2、负责人工智能项目的开发与实施，开发过程中瓶颈问题解决与技术攻关;3、参与各系统的全流程测试工作，搭建测

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2023届交银金科秋季校园招聘400人公告技术研发岗200人查看详情>>岗位描述主要负责软件开发、应用架构设计、测试运维、数据分析等工作。包括但不限于：1、负责前端系统设计、开发和维护，负责后端系统和数据库设计，开发和维护;2、负责人工智能项目的开发与实施，开发过程中瓶颈问题解决与技术攻

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[上海]2022年交通银行交银金科实习生招聘公告，本次招聘若干人，招聘岗位及应聘要求详情见公告，本次公告由银行招聘网整理发布。春招公告预约银行网申指导银行春招揭秘春招笔试辅导实习岗位技术研发实习生若干人主要从事软件开发、软件测试、技术运营、UI设计、数据分析等开发类工作。专业要求1、在校全日制应届或

https://jinrong.huatu.com/2022/0602/2519878.html     2022-06-02 16:01:55

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https://jinrong.huatu.com/2022/0602/2519870.html     2022-06-02 15:54:48

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